Catálogo de treinamentos

Domine as quatro etapas do processo de impressão automatizado e os parâmetros que garantem um depósito de solda ideal.

• A impressão de pasta de solda ideal
• As quatro etapas e a dinâmica do processo de impressão de pasta de solda automatizado
• A pasta de solda e suas propriedades que afetam o processo
• Manuseio adequado da pasta de solda e a utilização correta em linha de produção

Entenda a termodinâmica do forno de refusão e como definir o perfil de temperatura ideal para garantir juntas de solda confiáveis.

• Conceitos fundamentais da termodinâmica para o processo de refusão
• Elementos formadores da junta de solda
• A formação do Intermetálico e sua importância para confiabilidade do produto
• Os conceitos de molhagem e capilaridade de solda no processo de refusão

Compreenda a metalurgia, a máquina e os parâmetros de processo da soldagem por onda para reduzir defeitos e garantir repetibilidade.

• A metalurgia envolvida no processo
• A máquina e suas partes principais
• O fluxo de soldagem, suas funções e propriedades
• A rampa de pré-aquecimento

Aprenda as ferramentas, técnicas e critérios do IPC-A-610 para uma soldagem manual precisa e livre de defeitos.

• Introdução ao processo de soldagem de placas eletrônicas
• Revisão dos critérios do IPC-A-610 para inspeção de pontos de solda SMD e PTH
• Ferramentas e Insumos do processo de soldagem (ferro de solda, estação de solda, soprador de ar quente, pinças, pré-aquecedor inferior, extrator de solda, caneta em fluxo, tipos de fio de solda, suporte para placa, jiga de soldagem manual)
• Os tipos de pontas de ferro de solda apropriadas para cada componente e processo

Aplique métodos seguros de remoção e substituição de componentes críticos como BGA, QFN e QFP sem comprometer a confiabilidade da placa.

• Revisão dos critérios de aceitação com base no IPC-A-610
• Ferramentas e Insumos do processo de soldagem manual
• Ferramentas e Insumos do processo de remoção de componentes
• Ferramentas e Insumos para colocação de novos componentes

Do design do stencil à validação por raio X, entenda todos os pontos críticos da montagem de componentes BGA.

• Compreendendo a Estrutura de um componente tipo BGA
• Regras básicas para Design de Stencil em produtos que necessitam a montagem de BGA's, baseadas no IPC-7525 e em boas práticas de mercado
• Seleção do Tipo de Pasta de Solda ideal para os BGAs e compatíveis com a liga dos balls
• Definição dos Parâmetros na Printer visando uma boa aplicação de pasta de solda nos BGAs

Padronize critérios de aceitação e reprovação de placas eletrônicas com base na principal norma de inspeção da indústria.

• Introdução ao IPC e sua estrutura
• Tópicos principais abordados pelo IPC-A-610
• Classificação dos Produtos (Placas Eletrônicas)
• Condições de Aceitabilidade para interpretação dos critérios

Entenda as obrigações legais da diretiva RoHS e as diferenças de processo entre ligas convencionais e livres de chumbo.

• Testes de análise qualitativa dos componentes e produtos montados RoHS
• Testes de confiabilidade dos produtos montados
• O que é a contaminação cruzada? O que fazer para evitá-la?
• Impactos legais do não cumprimento da diretiva

Compreenda o regulamento REACH, as substâncias SVHC e as obrigações de rastreabilidade dos minerais 3TG na cadeia de fornecimento.

• O que é o REACH?
• Objetivo e abrangência do regulamento
• Substâncias SVHC (Substances of Very High Concern)
• Responsabilidades dos fabricantes, importadores e usuários

Aplique as regras de Design for Manufacturing que evitam os principais defeitos de fabricação já na etapa de projeto da placa.

• A importância do DFM
• Possíveis defeitos relacionados ao DFM
• IPC-2220 Series
• Tipos de material do laminado

Selecione o material e os parâmetros de processo corretos para proteger placas eletrônicas contra umidade e contaminantes.

• Definição e funções do Conformal Coating
• Tipos de materiais e suas propriedades físicas
• Como efetuar a seleção do material mais adequado
• Leitura e Interpretação de datasheet para definir processos

Domine os processos de aplicação e cura de resina para proteção e encapsulamento de placas eletrônicas.

• Definição e funções da Resina
• Métodos de aplicação
• Tipos de materiais e suas propriedades físicas
• Tipos de máquinas e seu funcionamento

Entenda materiais, métodos de aplicação e cura de underfill para aumentar a confiabilidade mecânica de componentes BGA.

• Definição e funções do Underfill
• Métodos de aplicação
• Tipos de materiais e suas propriedades físicas
• Tipos de máquinas e seu funcionamento

Uma base sólida sobre placas eletrônicas, componentes, acabamentos e cuidados de manuseio e armazenamento.

• Histórico das placas eletrônicas
• Estrutura básica de um PCB
• Principais tipos de componentes eletrônicos
• Principais processos de montagem e soldagem

Implemente e audite um programa de controle ESD eficaz baseado na norma ANSI/ESD S20.20.

• A origem da descarga eletrostática (ESD) e seu impacto na indústria eletrônica
• Norma ANSI/ESD S20.20 e seus principais tópicos
• Custos de operação e qualidade: quais os impactos de uma falha por ESD em um processo inadequado
• Os princípios do controle ESD efetivo

Controle o nível de sensibilidade à umidade (MSL) de componentes SMD, do recebimento até a linha de produção.

• Entendendo a sensibilidade de componentes SMD à umidade
• Padrão IPC/JEDEC J-STD-033 e seus principais tópicos
• Custos de Operação e Qualidade: quais os impactos de uma falha por MSL em um processo inadequado
• Tipos de componentes sensíveis a umidade e os seus níveis

Aprofunde-se na metalurgia da junta de solda e sua relação direta com a confiabilidade do produto final.

• Elementos Formadores da Junta de Solda
• Funções da Junta de Solda
• Diferença entre Funcionalidade e Confiabilidade em uma Placa Eletrônica
• Definição de Intermetálico e o Seu Processo de Formação

Aprenda a ler datasheets, identificar encapsulamentos e interpretar uma BOM com segurança.

• Conceitos básicos de eletricidade
• Corrente, tensão e resistência
• Interpretação básica de circuitos eletrônicos
• Diferença entre componentes passivos e ativos